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东材科技:公司生产的双马来酰亚胺树脂是制作高性能覆铜板的核心原材料

文章出处:网络 人气:发表时间:2025-06-01 22:47

  证券之星消息,东材科技(601208)03月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者提问:你好!公司是IC基板的主要原料供应商吗,占IC基板全球份额达到多少?谢谢

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  东材科技回复:尊敬的投资者,您好!公司生产的双马来酰亚胺树脂(BMI)具有刚性强、低介电常数、低介质损耗、低热膨胀系数、高导热系数等特性,能够满足信息处理高速化的性能需求,是制作高性能覆铜板(HDI板、IC载板等)的核心原材料。近两年,相关产品的产销量和营收规模均呈现高速增长的态势,占据了细分领域较高的市场份额,感谢您的关注!

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  证券之星估值分析提示东材科技盈利能力一般,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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